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codice articolo del costruttore | LD061A1R8CAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD061A1R8CAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD061A1R8CAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.8pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.94mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD061A1R8CAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD061A1R8CAB2A-FT |
12065C562KAT2P
AVX Corporation
12065C562KAT4A
AVX Corporation
12065C562MAT2A
AVX Corporation
12065C563K4T4A
AVX Corporation
12065C563KAT2M
AVX Corporation
12065C563KAT2P
AVX Corporation
12065C563KAT4A
AVX Corporation
12065C563MAT4A
AVX Corporation
12065C682KHT1A
AVX Corporation
12065C682MAT2A
AVX Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation