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codice articolo del costruttore | LD05YC334KAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD05YC334KAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD05YC334KAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.055" (1.40mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD05YC334KAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD05YC334KAB2A-FT |
CDR01BP101BJSR7185
KEMET
CDR01BX271BKUS7185
KEMET
CDR01BX331BKUS7185
KEMET
08051C102K4Z2A
AVX Corporation
08051C104K4Z2A
AVX Corporation
08051C104KAZ2A
AVX Corporation
08051C104M4Z2A
AVX Corporation
08051C393KAT2A
AVX Corporation
08051C473JAT2A
AVX Corporation
08051C473KAZ2A
AVX Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel