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codice articolo del costruttore | LD05YC104KAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD05YC104KAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD05YC104KAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.94mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD05YC104KAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD05YC104KAB2A-FT |
08055C223KAT2A
AVX Corporation
08055C333KAT2A
AVX Corporation
08055C473JAT2A
AVX Corporation
08055C502KAT2A
AVX Corporation
08055C681KAT2A
AVX Corporation
0805AA470KAT1A
AVX Corporation
0805YC105KAZ2A
AVX Corporation
0805YC474KAT4A
AVX Corporation
08051A3R6CAT2A
AVX Corporation
08052C271KAT2A
AVX Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel