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codice articolo del costruttore | LD055C103KAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD055C103KAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD055C103KAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.94mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD055C103KAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD055C103KAB2A-FT |
08051A510JAT2A
AVX Corporation
08051A6R8CAT2A
AVX Corporation
08051C102MAT2A
AVX Corporation
08051C152KAT2A
AVX Corporation
08052A101JAT2A
AVX Corporation
08052C222KAZ2A
AVX Corporation
08055A220GAT2A
AVX Corporation
08055A501JAT2A
AVX Corporation
08055C102KAZ2A
AVX Corporation
08055C154JAT2A
AVX Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation