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codice articolo del costruttore | LD052C102KAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD052C102KAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD052C102KAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 200V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.94mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD052C102KAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD052C102KAB2A-FT |
0805YC182JAT2A
AVX Corporation
0805YC183JAT2A
AVX Corporation
0805YC221MAT4A
AVX Corporation
0805YC222KAT4A
AVX Corporation
0805YC224M4T4A
AVX Corporation
0805YC224M4Z2A
AVX Corporation
0805YC274JAT4A
AVX Corporation
0805YC331KAZ2A
AVX Corporation
0805YC332MAT4A
AVX Corporation
0805YC333JAT2A
AVX Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel