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codice articolo del costruttore | LD051C681KAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD051C681KAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD051C681KAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 680pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.94mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD051C681KAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD051C681KAB2A-FT |
08051A3R0CAT4A
AVX Corporation
08051C751KAT2A
AVX Corporation
08052C751KAT2A
AVX Corporation
08053C153K4T2A
AVX Corporation
08053C473K4T2A
AVX Corporation
08053D224KAT2A
AVX Corporation
08055A3R0CAT4A
AVX Corporation
08055C751KAT2A
AVX Corporation
0805YC104J4T2A
AVX Corporation
LD052A101KAB4A
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel