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codice articolo del costruttore | LD051A3R3BAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD051A3R3BAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD051A3R3BAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.94mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD051A3R3BAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD051A3R3BAB2A-FT |
0805ZC104MAT2A
AVX Corporation
0805ZC153KAT2A
AVX Corporation
0805ZC222KAT2A
AVX Corporation
0805ZC224KAT2A
AVX Corporation
0805ZC472KAT2A
AVX Corporation
0805ZC473KAT2A
AVX Corporation
0805ZC473MAT2A
AVX Corporation
0805ZD224KAT2A
AVX Corporation
08051C182MAT2A
AVX Corporation
0805YC154KAT4A
AVX Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel