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codice articolo del costruttore | LD051A1R8CAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD051A1R8CAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD051A1R8CAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.8pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.94mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD051A1R8CAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD051A1R8CAB2A-FT |
0805DD474KAT2A
AVX Corporation
0805VA151KAT2A
AVX Corporation
0805VA180JAT2A
AVX Corporation
0805VA180KAT2A
AVX Corporation
0805VA220KAT2A
AVX Corporation
0805YA102KAT2A
AVX Corporation
0805YA103FAT2A
AVX Corporation
0805YA103JAJ2A
AVX Corporation
0805YA103KAT2A
AVX Corporation
0805YA122JAT2A
AVX Corporation
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel