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codice articolo del costruttore | LD035C103KAB2C |
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Numero di parte futuro | FT-LD035C103KAB2C |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD035C103KAB2C Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD035C103KAB2C Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD035C103KAB2C-FT |
0603ZC224KA19A
AVX Corporation
0603ZC224KA72A
AVX Corporation
0603ZC224MA72A
AVX Corporation
0603ZC224MA76A
AVX Corporation
0603ZC272MAT2A
AVX Corporation
0603ZC333KAJ2A
AVX Corporation
0603ZC333MAT2A
AVX Corporation
0603ZC471KAT4A
AVX Corporation
0603ZC472JAT2A
AVX Corporation
0603ZC473JAT4A
AVX Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel