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codice articolo del costruttore | LD035A3R3BAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD035A3R3BAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD035A3R3BAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD035A3R3BAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD035A3R3BAB2A-FT |
0603ZC181JAT2A
AVX Corporation
0603ZC182KAT2A
AVX Corporation
0603ZC182KAT4A
AVX Corporation
0603ZC221MAT2A
AVX Corporation
0603ZC221MAT9A
AVX Corporation
0603ZC222MAT2A
AVX Corporation
0603ZC223JAT2A
AVX Corporation
0603ZC223MAT4A
AVX Corporation
0603ZC224KA12A
AVX Corporation
0603ZC224KA19A
AVX Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel