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codice articolo del costruttore | LD033C103KAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD033C103KAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD033C103KAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD033C103KAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD033C103KAB2A-FT |
06035A120JAT2A
AVX Corporation
0603YC563KAT2A
AVX Corporation
06033D224KAT2A
AVX Corporation
06036C225KAT2A
AVX Corporation
06035C471KAT2A
AVX Corporation
06033C104K4T4A
AVX Corporation
06035C103JAT4A
AVX Corporation
06035D104KAT2A
AVX Corporation
06031A101JAT2A
AVX Corporation
0603ZG224ZAT2A
AVX Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel