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codice articolo del costruttore | LD031U330FAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD031U330FAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD031U330FAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±1% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.060" L x 0.030" W (1.52mm x 0.76mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.036" (0.91mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD031U330FAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD031U330FAB2A-FT |
06035U470GAT2A
AVX Corporation
06035U470JAT2A
AVX Corporation
06035U470JAT4A
AVX Corporation
06035U470KAT2A
AVX Corporation
06035U4R3BAT2A
AVX Corporation
06035U510JAT2A
AVX Corporation
06035U560GAT2A
AVX Corporation
06035U560JAT2A
AVX Corporation
06035U5R1BAT2A
AVX Corporation
06035U5R1BAT4A
AVX Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel