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codice articolo del costruttore | LD031C332KAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD031C332KAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD031C332KAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD031C332KAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD031C332KAB2A-FT |
0603YC104MAT4A
AVX Corporation
0603YC104ZAT2A
AVX Corporation
0603YD104KAT2A
AVX Corporation
0603YD104MAT2A
AVX Corporation
0603ZC104JAT2A
AVX Corporation
0603ZC104KAT4A
AVX Corporation
0603ZC104MAT2A
AVX Corporation
0603ZD104MAT2A
AVX Corporation
0603ZD684MAT2A
AVX Corporation
06031A101JAT9A
AVX Corporation
A1020B-2VQ80I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-2PQ208
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F40I3N
Intel
5SGXMB5R3F40C4N
Intel
EP4CE15E22I7
Intel
5SGSED8N3F45C2L
Intel
EP4SE530H40C4
Intel
XC2VP40-5FF1148I
Xilinx Inc.
AX1000-2FG676I
Microsemi Corporation
A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation