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codice articolo del costruttore | LD031C103JAB9A |
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Numero di parte futuro | FT-LD031C103JAB9A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD031C103JAB9A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD031C103JAB9A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD031C103JAB9A-FT |
0603YD562KAT2A
AVX Corporation
0603YD683KAT2A
AVX Corporation
0603YG104ZAT7A
AVX Corporation
0603YG184ZAT2A
AVX Corporation
0603YG223ZAT2A
AVX Corporation
0603YG274ZAT2A
AVX Corporation
0603YG333ZAT2A
AVX Corporation
0603YG473ZAT4A
AVX Corporation
0603YG563ZAT2A
AVX Corporation
0603YG684ZAT2A
AVX Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel