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codice articolo del costruttore | LD031C103JAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD031C103JAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD031C103JAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD031C103JAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD031C103JAB2A-FT |
LD035C821KAB2A
AVX Corporation
06031A8R0DAT2A
AVX Corporation
06031A3R0B4T2A
AVX Corporation
06032U0R2BAT2A
AVX Corporation
06032U0R3BAT2A
AVX Corporation
06032U0R4BAT2A
AVX Corporation
06032U5R6DAT2A
AVX Corporation
06032U6R8DAT2A
AVX Corporation
06033C102J4T2A
AVX Corporation
06033C331JAT4A
AVX Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel