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codice articolo del costruttore | LD031C102KAB9A |
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Numero di parte futuro | FT-LD031C102KAB9A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD031C102KAB9A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD031C102KAB9A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD031C102KAB9A-FT |
0603YD124KAT2A
AVX Corporation
0603YD335KAT2A
AVX Corporation
0603YD562KAT2A
AVX Corporation
0603YD683KAT2A
AVX Corporation
0603YG104ZAT7A
AVX Corporation
0603YG184ZAT2A
AVX Corporation
0603YG223ZAT2A
AVX Corporation
0603YG274ZAT2A
AVX Corporation
0603YG333ZAT2A
AVX Corporation
0603YG473ZAT4A
AVX Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel