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codice articolo del costruttore | LD031C102JAB6A |
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Numero di parte futuro | FT-LD031C102JAB6A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD031C102JAB6A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD031C102JAB6A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD031C102JAB6A-FT |
0603YD105KAJ2A
AVX Corporation
0603YD124KAT2A
AVX Corporation
0603YD335KAT2A
AVX Corporation
0603YD562KAT2A
AVX Corporation
0603YD683KAT2A
AVX Corporation
0603YG104ZAT7A
AVX Corporation
0603YG184ZAT2A
AVX Corporation
0603YG223ZAT2A
AVX Corporation
0603YG274ZAT2A
AVX Corporation
0603YG333ZAT2A
AVX Corporation
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel