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codice articolo del costruttore | LD031A3R9CAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD031A3R9CAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD031A3R9CAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.9pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD031A3R9CAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD031A3R9CAB2A-FT |
0603YC562KAT2A
AVX Corporation
0603YC681JAT2A
AVX Corporation
0603YC682JAT2A
AVX Corporation
0603YC682KAT2A
AVX Corporation
0603YC682MAT2A
AVX Corporation
0603YC822JAT2A
AVX Corporation
0603YD103KAT2A
AVX Corporation
0603YD105KAJ2A
AVX Corporation
0603YD124KAT2A
AVX Corporation
0603YD335KAT2A
AVX Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel