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codice articolo del costruttore | LD031A2R2BAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD031A2R2BAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD031A2R2BAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD031A2R2BAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD031A2R2BAB2A-FT |
0603ZD334KAT2A
AVX Corporation
0603ZD684KAT4A
AVX Corporation
0603ZG104ZAT2A
AVX Corporation
0603ZG154ZAT2A
AVX Corporation
0603ZG684ZAT2A
AVX Corporation
06035A561JAJ2A
AVX Corporation
06036D106KAT2A
AVX Corporation
06036D475KAT2A
AVX Corporation
06036D475MAT2A
AVX Corporation
0603ZC683JAT2A
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel