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codice articolo del costruttore | LD031A1R0BAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD031A1R0BAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD031A1R0BAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD031A1R0BAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD031A1R0BAB2A-FT |
0603YC393KA12A
AVX Corporation
0603YC393KAT4A
AVX Corporation
0603YC393MAT2A
AVX Corporation
0603YC470KAT4A
AVX Corporation
0603YC471JAT4A
AVX Corporation
0603YC471KAJ2A
AVX Corporation
0603YC471MAT2A
AVX Corporation
0603YC473J4Z2A
AVX Corporation
0603YC473JAT4A
AVX Corporation
0603YC473K4T4A
AVX Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel