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codice articolo del costruttore | LD02YC561KAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD02YC561KAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD02YC561KAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 560pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.56mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD02YC561KAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD02YC561KAB2A-FT |
0402ZD683KAT2A
AVX Corporation
0402ZG103ZAT2A
AVX Corporation
0402ZG104ZAT2A
AVX Corporation
04025A4R7CAJ2A
AVX Corporation
LD025A5R0CAB2A
AVX Corporation
LD026D224MAB2A
AVX Corporation
04023A181GAT2A
AVX Corporation
04025A6R5DAT2A
AVX Corporation
LD025A1R2BAB2A
AVX Corporation
LD025A560JAB2A
AVX Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel