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codice articolo del costruttore | LD02YC561KAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD02YC561KAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD02YC561KAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 560pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.56mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD02YC561KAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD02YC561KAB2A-FT |
0402ZD683KAT2A
AVX Corporation
0402ZG103ZAT2A
AVX Corporation
0402ZG104ZAT2A
AVX Corporation
04025A4R7CAJ2A
AVX Corporation
LD025A5R0CAB2A
AVX Corporation
LD026D224MAB2A
AVX Corporation
04023A181GAT2A
AVX Corporation
04025A6R5DAT2A
AVX Corporation
LD025A1R2BAB2A
AVX Corporation
LD025A560JAB2A
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel