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codice articolo del costruttore | LD02YC332KAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD02YC332KAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD02YC332KAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.56mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD02YC332KAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD02YC332KAB2A-FT |
0402ZD333KAT2A
AVX Corporation
0402ZD473KAT2A
AVX Corporation
0402ZD563KAT2A
AVX Corporation
0402ZD683KAT2A
AVX Corporation
0402ZG103ZAT2A
AVX Corporation
0402ZG104ZAT2A
AVX Corporation
04025A4R7CAJ2A
AVX Corporation
LD025A5R0CAB2A
AVX Corporation
LD026D224MAB2A
AVX Corporation
04023A181GAT2A
AVX Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel