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codice articolo del costruttore | LD02YC181KAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD02YC181KAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD02YC181KAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 180pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.56mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD02YC181KAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD02YC181KAB2A-FT |
0402YA130JAT2A
AVX Corporation
0402YA131JAT2A
AVX Corporation
0402YA140GAJ2A
AVX Corporation
0402YA150GAJ2A
AVX Corporation
0402YA160GAJ2A
AVX Corporation
0402YA180JAJ2A
AVX Corporation
0402YA1R3CAT2A
AVX Corporation
0402YA1R6CAT2A
AVX Corporation
0402YA220KAJ2A
AVX Corporation
0402YA271GAT2A
AVX Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel