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codice articolo del costruttore | LD02YC153KAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD02YC153KAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD02YC153KAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.56mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD02YC153KAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD02YC153KAB2A-FT |
0402ZC562JAT2A
AVX Corporation
0402ZC562KAT2A
AVX Corporation
0402ZC682JAT2A
AVX Corporation
0402ZD102KAT2A
AVX Corporation
0402ZD333KAT2A
AVX Corporation
0402ZD473KAT2A
AVX Corporation
0402ZD563KAT2A
AVX Corporation
0402ZD683KAT2A
AVX Corporation
0402ZG103ZAT2A
AVX Corporation
0402ZG104ZAT2A
AVX Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation