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codice articolo del costruttore | LD025A3R9CAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD025A3R9CAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD025A3R9CAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.9pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.56mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD025A3R9CAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD025A3R9CAB2A-FT |
0402YG104ZAT2A
AVX Corporation
0402YG223ZAT2A
AVX Corporation
0402YG333ZAT2A
AVX Corporation
0402YG473ZAT2A
AVX Corporation
0402YG683ZAT2A
AVX Corporation
0402ZA220GAT2A
AVX Corporation
0402ZA4R7CAT2A
AVX Corporation
0402ZC101KAT2A
AVX Corporation
0402ZC101MAT2A
AVX Corporation
0402ZC102JAT2A
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel