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codice articolo del costruttore | LD025A3R6BAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD025A3R6BAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD025A3R6BAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.6pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.56mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD025A3R6BAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD025A3R6BAB2A-FT |
04026D184KAT2A
AVX Corporation
04026D223MAT2A
AVX Corporation
04026D224KAQ2A
AVX Corporation
04026D224ZAT2A
AVX Corporation
04026D273KAT2A
AVX Corporation
04026D333MAT2A
AVX Corporation
04026D474MAT2A
AVX Corporation
04026D682KAT2A
AVX Corporation
04026D683KAT2A
AVX Corporation
04026D823MAT2A
AVX Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel