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codice articolo del costruttore | LD025A3R3CAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD025A3R3CAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD025A3R3CAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.56mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD025A3R3CAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD025A3R3CAB2A-FT |
0402YG103ZAT2A
AVX Corporation
0402YG104ZAT2A
AVX Corporation
0402YG223ZAT2A
AVX Corporation
0402YG333ZAT2A
AVX Corporation
0402YG473ZAT2A
AVX Corporation
0402YG683ZAT2A
AVX Corporation
0402ZA220GAT2A
AVX Corporation
0402ZA4R7CAT2A
AVX Corporation
0402ZC101KAT2A
AVX Corporation
0402ZC101MAT2A
AVX Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel