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codice articolo del costruttore | LD025A100DAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD025A100DAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD025A100DAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.56mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD025A100DAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD025A100DAB2A-FT |
0402YC182JAT2A
AVX Corporation
0402YC182KAT2A
AVX Corporation
0402YC221KAT4A
AVX Corporation
0402YC223KAT2A
AVX Corporation
0402YC223MAT2A
AVX Corporation
0402YC271JAT2A
AVX Corporation
0402YC272JAT2A
AVX Corporation
0402YC272KAT2A
AVX Corporation
0402YC301KAT2A
AVX Corporation
0402YC331JAT2A
AVX Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel