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codice articolo del costruttore | LD023C332KAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD023C332KAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD023C332KAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.56mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD023C332KAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD023C332KAB2A-FT |
0402YC152MAT2A
AVX Corporation
0402YC153MAT2A
AVX Corporation
0402YC181JAT2A
AVX Corporation
0402YC181KAT2A
AVX Corporation
0402YC182JAT2A
AVX Corporation
0402YC182KAT2A
AVX Corporation
0402YC221KAT4A
AVX Corporation
0402YC223KAT2A
AVX Corporation
0402YC223MAT2A
AVX Corporation
0402YC271JAT2A
AVX Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel