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codice articolo del costruttore | LD023C332KAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD023C332KAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD023C332KAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.56mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD023C332KAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD023C332KAB2A-FT |
0402YC152MAT2A
AVX Corporation
0402YC153MAT2A
AVX Corporation
0402YC181JAT2A
AVX Corporation
0402YC181KAT2A
AVX Corporation
0402YC182JAT2A
AVX Corporation
0402YC182KAT2A
AVX Corporation
0402YC221KAT4A
AVX Corporation
0402YC223KAT2A
AVX Corporation
0402YC223MAT2A
AVX Corporation
0402YC271JAT2A
AVX Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel