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codice articolo del costruttore | LD023C181KAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD023C181KAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD023C181KAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 180pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.56mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD023C181KAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD023C181KAB2A-FT |
04025C332KAQ2A
AVX Corporation
04025C391KAQ2A
AVX Corporation
04025C392KA72A
AVX Corporation
04025C471KAJ2A
AVX Corporation
04025C472KAQ2A
AVX Corporation
04025C501JAT2A
AVX Corporation
04025C560JAT2A
AVX Corporation
04025C561KAJ2A
AVX Corporation
04025C561MAT2A
AVX Corporation
04025C681JAJ2A
AVX Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel