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codice articolo del costruttore | LD023A221JAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD023A221JAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD023A221JAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 220pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.56mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD023A221JAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD023A221JAB2A-FT |
04025C331JAQ2A
AVX Corporation
04025C331KAJ2A
AVX Corporation
04025C332KAQ2A
AVX Corporation
04025C391KAQ2A
AVX Corporation
04025C392KA72A
AVX Corporation
04025C471KAJ2A
AVX Corporation
04025C472KAQ2A
AVX Corporation
04025C501JAT2A
AVX Corporation
04025C560JAT2A
AVX Corporation
04025C561KAJ2A
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel