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codice articolo del costruttore | LD023A181JAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD023A181JAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD023A181JAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 180pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.56mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD023A181JAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD023A181JAB2A-FT |
04025C331JAJ2A
AVX Corporation
04025C331JAQ2A
AVX Corporation
04025C331KAJ2A
AVX Corporation
04025C332KAQ2A
AVX Corporation
04025C391KAQ2A
AVX Corporation
04025C392KA72A
AVX Corporation
04025C471KAJ2A
AVX Corporation
04025C472KAQ2A
AVX Corporation
04025C501JAT2A
AVX Corporation
04025C560JAT2A
AVX Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel