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codice articolo del costruttore | LCP12-150B1RL |
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Numero di parte futuro | FT-LCP12-150B1RL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LCP |
LCP12-150B1RL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tensione - Breakover | - |
Voltaggio - Off State | - |
Tensione - Acceso | - |
Corrente - Impulso di picco (8 / 20μs) | - |
Corrente - Impulso di picco (10 / 1000μs) | 45A |
Corrente: attesa (Ih) | 150mA |
Numero di elementi | 1 |
Capacità | 60pF |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LCP12-150B1RL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LCP12-150B1RL-FT |
TISP4165H3LM
Bourns Inc.
TISP4165H3LMR
Bourns Inc.
TISP4165M3LM
Bourns Inc.
TISP4165M3LMR
Bourns Inc.
TISP4180F3LM
Bourns Inc.
TISP4180F3LMR
Bourns Inc.
TISP4180H3LM
Bourns Inc.
TISP4180H3LMR
Bourns Inc.
TISP4180M3LM
Bourns Inc.
TISP4180M3LMR
Bourns Inc.
XC2S200-6FG456C
Xilinx Inc.
A3P1000-PQG208I
Microsemi Corporation
A54SX08A-FPQG208
Microsemi Corporation
10M16DAF256C7G
Intel
EP4S40G5H40I3N
Intel
XC7V585T-3FFG1761E
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-2FFG784C
Xilinx Inc.
XC6SLX16-2CSG225C
Xilinx Inc.
EPF10K130EBI356-2
Intel
EPF8820AQC160-4
Intel