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codice articolo del costruttore | LB2016T680K |
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Numero di parte futuro | FT-LB2016T680K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LB |
LB2016T680K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | - |
Induttanza | 68µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 55mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 3 Ohm |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | 10MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2.52MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0806 (2016 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0806 (2016 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.071" (1.80mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LB2016T680K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LB2016T680K-FT |
LBR2518T4R7M
Taiyo Yuden
LBC2518T102K
Taiyo Yuden
LBM2016T2R2J
Taiyo Yuden
LBM2016T150J
Taiyo Yuden
LBM2016TR39J
Taiyo Yuden
LBM2016T6R8J
Taiyo Yuden
CBC2016T100M
Taiyo Yuden
LBC2016T4R7M
Taiyo Yuden
LBM2016TR56J
Taiyo Yuden
LBC2016T100K
Taiyo Yuden
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation