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codice articolo del costruttore | LAP02KRR56K |
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Numero di parte futuro | FT-LAP02KRR56K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LA, P Type |
LAP02KRR56K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | - |
Materiale: core | - |
Induttanza | 560nH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 320mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 610 mOhm Max |
Q @ Freq | 35 @ 25.2MHz |
Frequenza - Autorisonante | 210MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25.2MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.091" Dia x 0.134" L (2.30mm x 3.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LAP02KRR56K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LAP02KRR56K-FT |
LAN02KR3R9J
Taiyo Yuden
LAN02KR470J
Taiyo Yuden
LAN02KR471J
Taiyo Yuden
LAN02KR4R7J
Taiyo Yuden
LAN02KR560J
Taiyo Yuden
LAN02KR5R6J
Taiyo Yuden
LAN02KR680J
Taiyo Yuden
LAN02KR6R8J
Taiyo Yuden
LAN02KR820J
Taiyo Yuden
LAN02KR8R2J
Taiyo Yuden
ICE40HX1K-VQ100
Lattice Semiconductor Corporation
XCKU095-1FFVC1517I
Xilinx Inc.
XC3S200-4VQ100I
Xilinx Inc.
XC3S50-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC4003E-2VQ100C
Xilinx Inc.
APA300-FGG256A
Microsemi Corporation
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
5SGXEA5N2F45I3LN
Intel
EP3SE80F1152I4N
Intel
XC4010E-4HQ208C
Xilinx Inc.