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codice articolo del costruttore | LAP02KRR47K |
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Numero di parte futuro | FT-LAP02KRR47K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LA, P Type |
LAP02KRR47K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | - |
Materiale: core | - |
Induttanza | 470nH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 330mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 560 mOhm Max |
Q @ Freq | 35 @ 25.2MHz |
Frequenza - Autorisonante | 230MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25.2MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.091" Dia x 0.134" L (2.30mm x 3.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LAP02KRR47K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LAP02KRR47K-FT |
LAN02KR3R3J
Taiyo Yuden
LAN02KR3R9J
Taiyo Yuden
LAN02KR470J
Taiyo Yuden
LAN02KR471J
Taiyo Yuden
LAN02KR4R7J
Taiyo Yuden
LAN02KR560J
Taiyo Yuden
LAN02KR5R6J
Taiyo Yuden
LAN02KR680J
Taiyo Yuden
LAN02KR6R8J
Taiyo Yuden
LAN02KR820J
Taiyo Yuden
LCMXO1200C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV800-5FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG256I
Microsemi Corporation
A42MX16-2VQG100I
Microsemi Corporation
XC4020XL-1HT176I
Xilinx Inc.
EP2AGX45DF25C4N
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
A54SX32A-1FGG144M
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL110F780I3N
Intel