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codice articolo del costruttore | LAP02KRR39K |
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Numero di parte futuro | FT-LAP02KRR39K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LA, P Type |
LAP02KRR39K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | - |
Materiale: core | - |
Induttanza | 390nH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 350mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 510 mOhm Max |
Q @ Freq | 35 @ 25.2MHz |
Frequenza - Autorisonante | 300MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25.2MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.091" Dia x 0.134" L (2.30mm x 3.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LAP02KRR39K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LAP02KRR39K-FT |
LAN02KR391J
Taiyo Yuden
LAN02KR3R3J
Taiyo Yuden
LAN02KR3R9J
Taiyo Yuden
LAN02KR470J
Taiyo Yuden
LAN02KR471J
Taiyo Yuden
LAN02KR4R7J
Taiyo Yuden
LAN02KR560J
Taiyo Yuden
LAN02KR5R6J
Taiyo Yuden
LAN02KR680J
Taiyo Yuden
LAN02KR6R8J
Taiyo Yuden
XC2VP30-6FGG676C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BGG456I
Microsemi Corporation
A3PN125-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC6VLX365T-1FF1156I
Xilinx Inc.
LFE3-95E-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35I2LG
Intel
5AGXBA5D4F35I5N
Intel
EP2S180F1508C4N
Intel
EPF81188AQC240-4
Intel