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codice articolo del costruttore | LAP02KR820K |
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Numero di parte futuro | FT-LAP02KR820K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LA, P Type |
LAP02KR820K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | - |
Materiale: core | - |
Induttanza | 82µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 46mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 11 Ohm Max |
Q @ Freq | 40 @ 2.52MHz |
Frequenza - Autorisonante | 9.5MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2.52MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.091" Dia x 0.134" L (2.30mm x 3.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LAP02KR820K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LAP02KR820K-FT |
LAN02KR2R2J
Taiyo Yuden
LAN02KR2R7J
Taiyo Yuden
LAN02KR330J
Taiyo Yuden
LAN02KR331J
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LAN02KR390J
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LAN02KR391J
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LAN02KR470J
Taiyo Yuden
LAN02KR471J
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EP3CLS200F484I7
Intel
EP3C10E144I7N
Intel
5SGXMA4K1F35I2N
Intel
XC4010XL-09BG256C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-3FFG1927E
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
A42MX09-2PQ160
Microsemi Corporation
LFEC6E-4F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C4F324I7N
Intel
EPF10K200SRC240-3
Intel