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codice articolo del costruttore | LAP02KR4R7K |
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Numero di parte futuro | FT-LAP02KR4R7K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LA, P Type |
LAP02KR4R7K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | - |
Materiale: core | - |
Induttanza | 4.7µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 190mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 1.7 Ohm Max |
Q @ Freq | 40 @ 7.96MHz |
Frequenza - Autorisonante | 32MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 7.96MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.091" Dia x 0.134" L (2.30mm x 3.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LAP02KR4R7K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LAP02KR4R7K-FT |
LAN02KR1R8J
Taiyo Yuden
LAN02KR220J
Taiyo Yuden
LAN02KR221J
Taiyo Yuden
LAN02KR270J
Taiyo Yuden
LAN02KR271J
Taiyo Yuden
LAN02KR2R2J
Taiyo Yuden
LAN02KR2R7J
Taiyo Yuden
LAN02KR330J
Taiyo Yuden
LAN02KR331J
Taiyo Yuden
LAN02KR390J
Taiyo Yuden
LFE2-6SE-5TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7A50T-2CSG325I
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FG256T
Microsemi Corporation
M1A3P400-2PQ208
Microsemi Corporation
EP3C5F256C6
Intel
M1AGL1000V5-CSG281
Microsemi Corporation
A42MX09-1PQG160
Microsemi Corporation
LFE2M50E-5F900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640C-4MN132I
Lattice Semiconductor Corporation
10M04DAU324I7G
Intel