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codice articolo del costruttore | LAP02KR270K |
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Numero di parte futuro | FT-LAP02KR270K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LA, P Type |
LAP02KR270K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | - |
Materiale: core | - |
Induttanza | 27µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 80mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 4.3 Ohm Max |
Q @ Freq | 40 @ 2.52MHz |
Frequenza - Autorisonante | 16MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2.52MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.091" Dia x 0.134" L (2.30mm x 3.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LAP02KR270K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LAP02KR270K-FT |
LAN02KR121J
Taiyo Yuden
LAN02KR150J
Taiyo Yuden
LAN02KR151J
Taiyo Yuden
LAN02KR180J
Taiyo Yuden
LAN02KR181J
Taiyo Yuden
LAN02KR1R0J
Taiyo Yuden
LAN02KR1R2J
Taiyo Yuden
LAN02KR1R5J
Taiyo Yuden
LAN02KR1R8J
Taiyo Yuden
LAN02KR220J
Taiyo Yuden
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
Intel
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel