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codice articolo del costruttore | LAP02KR1R0K |
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Numero di parte futuro | FT-LAP02KR1R0K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LA, P Type |
LAP02KR1R0K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | - |
Materiale: core | - |
Induttanza | 1µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 270mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 800 mOhm Max |
Q @ Freq | 35 @ 25.2MHz |
Frequenza - Autorisonante | 150MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25.2MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.091" Dia x 0.134" L (2.30mm x 3.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LAP02KR1R0K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LAP02KR1R0K-FT |
LAL04TBR47M
Taiyo Yuden
LAL04TBR56M
Taiyo Yuden
LAL04TBR68M
Taiyo Yuden
LAL04TBR82M
Taiyo Yuden
LAN02KR101J
Taiyo Yuden
LAN02KR120J
Taiyo Yuden
LAN02KR121J
Taiyo Yuden
LAN02KR150J
Taiyo Yuden
LAN02KR151J
Taiyo Yuden
LAN02KR180J
Taiyo Yuden
XC6SLX150T-2CSG484I
Xilinx Inc.
A54SX16A-FG256M
Microsemi Corporation
5SGXEABN2F45C2LN
Intel
XC4006E-1PC84C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-1FFG1157I
Xilinx Inc.
XA7A15T-1CSG324Q
Xilinx Inc.
LFE2M100SE-6FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200E-4BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF8820ARC208-2
Intel
EP1S40F1020C6
Intel