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codice articolo del costruttore | LAP02KR150K |
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Numero di parte futuro | FT-LAP02KR150K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LA, P Type |
LAP02KR150K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | - |
Materiale: core | - |
Induttanza | 15µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 145mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 2.8 Ohm Max |
Q @ Freq | 40 @ 2.52MHz |
Frequenza - Autorisonante | 20MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2.52MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.091" Dia x 0.134" L (2.30mm x 3.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LAP02KR150K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LAP02KR150K-FT |
LAL04TBR22M
Taiyo Yuden
LAL04TBR27M
Taiyo Yuden
LAL04TBR33M
Taiyo Yuden
LAL04TBR39M
Taiyo Yuden
LAL04TBR47M
Taiyo Yuden
LAL04TBR56M
Taiyo Yuden
LAL04TBR68M
Taiyo Yuden
LAL04TBR82M
Taiyo Yuden
LAN02KR101J
Taiyo Yuden
LAN02KR120J
Taiyo Yuden
A54SX16A-2TQG144
Microsemi Corporation
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-FGG484A
Microsemi Corporation
APA600-FG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C3T100I7
Intel
A3PN250-1VQG100
Microsemi Corporation
EP3C55F484C8
Intel
5SGXEA7H3F35C2N
Intel
5AGXMA5G4F31C4N
Intel