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codice articolo del costruttore | LAP02KR150K |
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Numero di parte futuro | FT-LAP02KR150K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LA, P Type |
LAP02KR150K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | - |
Materiale: core | - |
Induttanza | 15µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 145mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 2.8 Ohm Max |
Q @ Freq | 40 @ 2.52MHz |
Frequenza - Autorisonante | 20MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2.52MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.091" Dia x 0.134" L (2.30mm x 3.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LAP02KR150K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LAP02KR150K-FT |
LAL04TBR22M
Taiyo Yuden
LAL04TBR27M
Taiyo Yuden
LAL04TBR33M
Taiyo Yuden
LAL04TBR39M
Taiyo Yuden
LAL04TBR47M
Taiyo Yuden
LAL04TBR56M
Taiyo Yuden
LAL04TBR68M
Taiyo Yuden
LAL04TBR82M
Taiyo Yuden
LAN02KR101J
Taiyo Yuden
LAN02KR120J
Taiyo Yuden
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
Intel
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel