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codice articolo del costruttore | LAN02TA3R9J |
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Numero di parte futuro | FT-LAN02TA3R9J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LA, N Type |
LAN02TA3R9J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | - |
Materiale: core | - |
Induttanza | 3.9µH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 360mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 630 mOhm Max |
Q @ Freq | 40 @ 7.96MHz |
Frequenza - Autorisonante | 35MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 7.96MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.094" Dia x 0.142" L (2.40mm x 3.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LAN02TA3R9J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LAN02TA3R9J-FT |
LAL04TB220K
Taiyo Yuden
LAL04TB221K
Taiyo Yuden
LAL04TB270K
Taiyo Yuden
LAL04TB271K
Taiyo Yuden
LAL04TB2R2M
Taiyo Yuden
LAL04TB2R7M
Taiyo Yuden
LAL04TB330K
Taiyo Yuden
LAL04TB331K
Taiyo Yuden
LAL04TB390K
Taiyo Yuden
LAL04TB391J
Taiyo Yuden
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
Intel
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel