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codice articolo del costruttore | LAN02TA3R9J |
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Numero di parte futuro | FT-LAN02TA3R9J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LA, N Type |
LAN02TA3R9J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | - |
Materiale: core | - |
Induttanza | 3.9µH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 360mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 630 mOhm Max |
Q @ Freq | 40 @ 7.96MHz |
Frequenza - Autorisonante | 35MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 7.96MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.094" Dia x 0.142" L (2.40mm x 3.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LAN02TA3R9J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LAN02TA3R9J-FT |
LAL04TB220K
Taiyo Yuden
LAL04TB221K
Taiyo Yuden
LAL04TB270K
Taiyo Yuden
LAL04TB271K
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Taiyo Yuden
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LAL04TB390K
Taiyo Yuden
LAL04TB391J
Taiyo Yuden
EP3CLS200F484I7
Intel
EP3C10E144I7N
Intel
5SGXMA4K1F35I2N
Intel
XC4010XL-09BG256C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-3FFG1927E
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
A42MX09-2PQ160
Microsemi Corporation
LFEC6E-4F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C4F324I7N
Intel
EPF10K200SRC240-3
Intel