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codice articolo del costruttore | LAN02TA2R7J |
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Numero di parte futuro | FT-LAN02TA2R7J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LA, N Type |
LAN02TA2R7J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | - |
Materiale: core | - |
Induttanza | 2.7µH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 390mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 520 mOhm Max |
Q @ Freq | 50 @ 7.96MHz |
Frequenza - Autorisonante | 70MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 7.96MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.094" Dia x 0.142" L (2.40mm x 3.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LAN02TA2R7J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LAN02TA2R7J-FT |
LAL04TB180K
Taiyo Yuden
LAL04TB181K
Taiyo Yuden
LAL04TB1R0M
Taiyo Yuden
LAL04TB1R2M
Taiyo Yuden
LAL04TB1R5M
Taiyo Yuden
LAL04TB1R8M
Taiyo Yuden
LAL04TB220K
Taiyo Yuden
LAL04TB221K
Taiyo Yuden
LAL04TB270K
Taiyo Yuden
LAL04TB271K
Taiyo Yuden
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation