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codice articolo del costruttore | LAL03VB681K |
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Numero di parte futuro | FT-LAL03VB681K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LA, L Type |
LAL03VB681K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | - |
Materiale: core | - |
Induttanza | 680µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 45mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 28 Ohm Max |
Q @ Freq | 50 @ 796kHz |
Frequenza - Autorisonante | 1.95MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 796kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.102" Dia x 0.276" L (2.60mm x 7.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LAL03VB681K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LAL03VB681K-FT |
LAL03TA470K
Taiyo Yuden
LAL03TA471K
Taiyo Yuden
LAL03TA4R7K
Taiyo Yuden
LAL03TA560K
Taiyo Yuden
LAL03TA561K
Taiyo Yuden
LAL03TA5R6K
Taiyo Yuden
LAL03TA680K
Taiyo Yuden
LAL03TA681K
Taiyo Yuden
LAL03TA6R8K
Taiyo Yuden
LAL03TA820K
Taiyo Yuden
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation