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codice articolo del costruttore | LAL02VDR56K |
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Numero di parte futuro | FT-LAL02VDR56K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LA, L Type |
LAL02VDR56K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | - |
Materiale: core | - |
Induttanza | 560nH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 320mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 610 mOhm Max |
Q @ Freq | 35 @ 25.2MHz |
Frequenza - Autorisonante | 210MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25.2MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.091" Dia x 0.134" L (2.30mm x 3.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LAL02VDR56K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LAL02VDR56K-FT |
LAL02TB1R5K
Taiyo Yuden
LAL02TB1R8K
Taiyo Yuden
LAL02TB220K
Taiyo Yuden
LAL02TB221K
Taiyo Yuden
LAL02TB270K
Taiyo Yuden
LAL02TB2R2K
Taiyo Yuden
LAL02TB2R7K
Taiyo Yuden
LAL02TB330K
Taiyo Yuden
LAL02TB390K
Taiyo Yuden
LAL02TB3R3K
Taiyo Yuden
EP1C6T144C7N
Intel
XA6SLX75-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208M
Microsemi Corporation
5SGXMA7K2F40C1
Intel
XC7K160T-2FF676C
Xilinx Inc.
10AX115N2F45E1SG
Intel
EP2AGX125EF35C6
Intel
EP2AGZ350FF35I3N
Intel