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codice articolo del costruttore | LAL02VD151K |
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Numero di parte futuro | FT-LAL02VD151K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LA, L Type |
LAL02VD151K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | - |
Materiale: core | - |
Induttanza | 150µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 39mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 16 Ohm Max |
Q @ Freq | 40 @ 796kHz |
Frequenza - Autorisonante | 6MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 796kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.091" Dia x 0.134" L (2.30mm x 3.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LAL02VD151K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LAL02VD151K-FT |
LAL02NA390K
Taiyo Yuden
LAL02NA3R3K
Taiyo Yuden
LAL02NA3R9K
Taiyo Yuden
LAL02NA470K
Taiyo Yuden
LAL02NA4R7K
Taiyo Yuden
LAL02NA560K
Taiyo Yuden
LAL02NA5R6K
Taiyo Yuden
LAL02NA680K
Taiyo Yuden
LAL02NA6R8K
Taiyo Yuden
LAL02NA820K
Taiyo Yuden
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation