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codice articolo del costruttore | LAL02VA330K |
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Numero di parte futuro | FT-LAL02VA330K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LA, L Type |
LAL02VA330K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | - |
Materiale: core | - |
Induttanza | 33µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 76mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 4.7 Ohm Max |
Q @ Freq | 40 @ 2.52MHz |
Frequenza - Autorisonante | 14MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2.52MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.091" Dia x 0.134" L (2.30mm x 3.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LAL02VA330K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LAL02VA330K-FT |
L-05B33NJT6
Johanson Technology Inc.
L-05B39NKG6
Johanson Technology Inc.
L-05B3N0KV6T
Johanson Technology Inc.
L-07C1N5SV4T
Johanson Technology Inc.
L-07C5N6TV6T
Johanson Technology Inc.
L-15C9N0JV4E
Johanson Technology Inc.
L-15W30NJV4E
Johanson Technology Inc.
LAL02NA100K
Taiyo Yuden
LAL02NA101K
Taiyo Yuden
LAL02NA120K
Taiyo Yuden
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation