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codice articolo del costruttore | L06032R2CFWTR |
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Numero di parte futuro | FT-L06032R2CFWTR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Accu-L® |
L06032R2CFWTR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Thin Film |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 2.2nH |
Tolleranza | ±0.2nH |
Valutazione attuale | 1A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 80 mOhm Max |
Q @ Freq | 20 @ 450MHz |
Frequenza - Autorisonante | 10GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 450MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.028" (0.71mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
L06032R2CFWTR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | L06032R2CFWTR-FT |
HL026R8BTTR
AVX Corporation
HLC02100HTTR
AVX Corporation
HLC02120HTTR
AVX Corporation
HLC02180HTTR
AVX Corporation
HLC021R0BTTR
AVX Corporation
HLC021R1BTTR
AVX Corporation
HLC021R2BTTR
AVX Corporation
HLC021R3BTTR
AVX Corporation
HLC021R5BTTR
AVX Corporation
HLC021R6BTTR
AVX Corporation
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation