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codice articolo del costruttore | KLZ1608AHR2R2WTD25 |
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Numero di parte futuro | FT-KLZ1608AHR2R2WTD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | KLZ-HR |
KLZ1608AHR2R2WTD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 2.2µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 500mA |
Corrente - Saturazione | 130mA |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 325 mOhm |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Frequenza di induttanza - Test | 10MHz |
Caratteristiche | Soft Termination |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.037" (0.95mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
KLZ1608AHR2R2WTD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | KLZ1608AHR2R2WTD25-FT |
LGJ7045TS-221MR40-H
TDK Corporation
LGJ7045TS-330M1R1-H
TDK Corporation
LGJ7045TS-3R3M2R2-H
TDK Corporation
LGJ7045TS-470MR90-H
TDK Corporation
LGJ7045TS-471MR31-H
TDK Corporation
LGJ7045TS-4R7M2R1-H
TDK Corporation
LGJ7045TS-680MR75-H
TDK Corporation
LGJ7045TS-6R8M1R9-H
TDK Corporation
LGJ12575TS-330M3R2-H
TDK Corporation
LGJ12575TS-100M5R4-H
TDK Corporation
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation